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삼성 S10 S20 S21 S22 S23 노트 20 ZFold 3/4 Z Flip 5G 시리즈 메인보드 중간 레이어 납땜용 BGA 리볼링 스텐실, S23P S916U 호환, 1개 노트20메인보드

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1. 고급 재료: BGA 리볼링 스텐실은 내구성이 뛰어난 고급 재료로 제작되어, 정밀한 중간 레이어 납땜 작업을 지원합니다.

2. 호환성: S10, S20, S21, S22, S23 및 노트 20, ZFold 3/4, Zflip 5G 시리즈와 같은 다양한 삼성 스마트폰 모델에 호환되며, S23P S916U에 최적화되어 있습니다.

BGA 리볼링 스텐실 삼성 S10 S20 S21 S22 S23 울트라 노트 20 ZFold 3/4 Zflip 5G 시리즈 메인보드 중간 레이어 납땜, Full 21pcs, 1개

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